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特点:一款双组份环氧树脂胶,常温或加温可固化,具有高粘接强 度,低膨胀等特点,适用于电子器件结构性粘接;具有较高 的可靠性及耐候性。
典型应用:电子元器件粘接
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描述
应用介绍
特点 | 一款双组份环氧树脂胶,常温或加温可固化,具有高粘接强 度,低膨胀等特点,适用于电子器件结构性粘接;具有较高 的可靠性及耐候性 |
粘接材料 | 金属,塑料/PCB,玻璃,陶瓷等 |
典型应用 | 电子元器件粘接 |
固化前特性
性能 | 数值 | 测试方法 |
化学名称 | 环氧树脂 | |
颜色 | A:乳白色B:黑色 | |
粘度(cps) | A:10000 B:15000 | 20rpm@25℃, ASTM D-1084 |
混合比例(体积) | A:B=2:1 | |
固化条件* | 15mins/60℃或 | |
24H/25℃ | ||
有效期@ 25℃,月 | 12 | |
*固化温度是指胶水表面实际达到的温度 |
固化后特性
特征 | 数值 | 测试方法 |
颜色 | 黑色 | |
硬度 | 60D | ASTM D-2240 |
玻璃化温度(Tg) | 57℃ |
储存和使用方法
序号 | 可靠性实验条件 | 剪切强度(MPa) |
1 | 常温剪切强度(25℃) | 19.1 |
2 | 低温剪切强度(-40℃@240H) | 19.2 |
3 | 高温高湿剪切强度(双85@240H) | 19.9 |
储存和使用方法
请将产品常温下储存,建议储存在干燥通风处,可以用2:1手动胶枪点胶,也可自动化 点 胶;点胶前请废弃掉开始混合部分少量胶水等混合均匀后再使用;
使用胶水时应避免眼睛 和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考
SDS
文 件
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注: