9301
特点：环境友好，配方中不含ODS 和卤素成分，低VOC 和偏中性使得其更容易获得排放许可；
典型应用：引线框架以及晶圆（植球工艺）等半导体电子器件助焊剂残留清洗，特别适合批量或在线式喷淋清洗工艺
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产品描述：
9301是专门针对诸如功率模组、分立式器件、引线框架以及晶圆（植球工艺）等半导体电子器件助焊剂残留清洗而设计的水基型清洗剂，特别适合批量或在线式喷淋清洗工艺。基于微乳化清洗 (Micro-Emulsion Cleaning) 技术可有效清除各类顽固的低固、水洗、免洗和无铅型助焊剂残留物。中性的配方使得其对多种电子材料，如塑料、标签、印刷字符油墨等，和金属，如铜、铝、镍等，具有非常优秀的材料兼容性，可为后续组装工艺，如引线键合、底部填充和封装等提供最高的洁净度要求。同样适用于如超声波、喷流等浸入式清洗系统且具有极长的使用寿命。
产品特点：
■ PH弱碱性配方使得其对多种金属材料如铜、铝、镍等，具有卓越的材料兼容性；
■ 较低的动态表面张力使得其对细小底部间距器件如μBGA/ Flip Chip 等具有卓越的清洗能力为后续组装工艺诸如引线键合、底部填充和涂敷、封装等提供最高的洁净度要求；
■ 清洗后的元器件金属材料，特别是铜件表面，可保持长时间的活化状态（不变色）。焊点光亮美观；
■ 清洗后焊点光亮美观，无需任何抗氧化添加剂；
■ 环境友好，配方中不含ODS 和卤素成分，低VOC 和偏中性使得其更容易获得排放许可；
■ 低气味， 健康安全性好；
性能参数：
| 属性 | 单位 | 数值 |
外观 |
- | 清澈液体 |
PH值 |
- |
8.5 |
表面张力 |
mN/m |
27.8 |
饱和蒸汽压 |
mbar |
21.2 |
清洗温度 |
- |
40~70℃ |
密度比重 |
g/cm3 |
1.0±0.02 |
安全信息：
9301是可生物降解水基型清洗剂，不含任何卤素和臭氧损耗的成分，对人体安全性良好，使用过程无需特殊的防护措施。
属非危险化学品， HMIS 分级为 0-0-0 , 符合 RoHS 和WEEE 规定,请参考 MSDS 以获得更多的建议信息。
使用及储存：
产品常温 25℃环境中储存。避免阳光直射，建议在通风，阴凉干燥处密封保存。未开封的产品保质期为五年；使用时避免接触眼睛和皮肤。
