本款胶水适用于半导体倒装芯片外露电触头粘接使用。可丝网印刷或涂覆施胶。使用胶水前，建议被粘接 表面必须保持干燥，无任何油脂及其他污染物。固化时间与涂层厚度有关，在满足导电功能下，涂层越薄 固化越快；由于此产品室温固化快特点，不用时务必密封保存。 此产品需在 -20 ℃条件下冷藏，密封状态下可存储 6 月；长时间存放会使银粉沉淀，为确保导电效果，用前应搅拌均匀，使用完毕必须立即密闭盖子，长时间裸露在空气中会有固化的风险。使用影响使用胶水时应避免眼睛 和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗并参考此产品安全使用说明 SDS 。