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底填包封
底填包封
单组份环氧树脂底部填充胶,具有优良的耐化学性和耐热性。广泛用于CSP或BGA底部填充
芯片底填
2022-09-15
底填胶加热固化后能将BGA底部的空隙填满,从而加固芯片,强化抗跌落性能和系统的可靠性
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