| 粘接固定 | ||||||
| 品名 | 应用 | 颜色 | 粘度 | 固化条件 | 产品特性 | 备注 |
| 5351/F | PCB缝隙拼接胶 | 灰褐色 | 35K | 50mins@135℃ | 对 PCB 有很好的粘接性, 耐回流焊，高强度、高韧性/F版本带荧光 | |
| 5401/F | PCB缝隙拼接胶 | 灰褐色 | 3700 | 30mins@120℃ | 抗震耐高温环氧/F版本带荧光追踪 | |
| 5403 | wafer切割耐酸碱保护 | 乳白色 | 520 | 120mins@90℃ | 高TG耐回流焊，耐候性好 | |
| 5901 | 摄像模组用胶 | 黑色 | 8800 | 10mins@80℃ | 高强度,低CTE ,易返修 | |
| 5902 | 电子书封边 | 乳白色 | 1077 | 40mins@75℃ | 低温固化，耐高温高湿 | |
| 5906 | 元器件固定 | 黑色 | 4800 | 2mins@100℃ | 低温快速固化， 使用寿命长 | |
| 5911 | 元器件固定 | 米色 | 30K~40K | 60mins@120℃ | 高可靠性，低挥发 | |
| 5920 | 摄像模组滤光片粘接 | 黑色 | 3100 | 60mins@75℃ | 低温固化, 流平性好 | |
| LM525 | LED液晶框胶 | 乳白色 | 9800 | 120mins@160℃ | 可靠性高，耐高温蒸汽 | |
| LM523 | LCD液晶框胶 | 乳白色 | 25000 | 5mins@90℃±60mins@150℃ | 高强度，可靠性好，耐水煮，离子含量低 | |
| 底部填充剂 | ||||||
| 品名 | 应用 | 颜色 | 粘度 | 固化条件 | 产品特性 | 备注 |
| 5602 | BGA四角填充 | 黑色 | 680 | 1mins@150℃ | 易维修 | |
| 5611LB | GSP/BGA底填 | 黑色 | 340 | 5mins@150℃ | 固化速度快，易维修，适用于微小缝隙及FPC柔性路板的底部填充 | |
| 5612 | PCBA底部填充剂 | 黑色 | 1200 | 2mins@150℃ | 极易维修 | |
| 5650N | PCBA底部填充剂 | 半透明 | 400-2500 | 1mins@150℃ | 快速固化，低粘度 | |
| 5652 | PCBA底部填充剂 | 乳白色 | 720 | 1mins@150℃ | 快速固化，易维修 | |
| 5658 | 底部填充剂 | 半透明 | 400 | 1mins@150℃ | 快速固化，低粘度，良好的助焊剂兼容性 | |
| 5659 | POP底部填充剂 | 无色/乳白 | 1700 | 1mins@150℃ | 流动性好，固化速度快，加热易返修 | |
| 5660 | 底部填充剂 | 黑色 | 16000 | 5mins@150℃ | 高可靠性，热性能优异 | |
| 5661 | 柔性PCB粘接 | 黑色 | 300 | 10mins@150℃ | 低粘度，良好的助焊剂兼容性 | |
| 5662 | Flipchip底部填充剂 | 黑色 | 1300 | 5mins@100℃ | 低温（80edg）快速固化，极易维修 | |
| 5663/T | Flipchip底部填充剂 | 黑色 | 400 | 8mins@130℃ | 快速固化，低收缩 | |
| 5668 | Flipchip底部填充剂 | 半透明 | 750 | 1mins@150℃ | 高可靠性，低CTE | |
| 5680 | BGA四角填脚 | 乳白色 | 850 | 1mins@150℃ | 高粘度，易维修 | |
| 5909Y/YL | 电池PCB保护&底填 | 黄色 | 3700 | 2mins@150℃ | 低温固化，加热易返修，适用于芯片等小元器件表面包封及保护 | |
