粘接固定
品名 应用 颜色 粘度 固化条件 产品特性 备注
5351/F PCB缝隙拼接胶 灰褐色 35K 50mins@135℃ 对 PCB 有很好的粘接性, 耐回流焊,高强度、高韧性/F版本带荧光  
5401/F PCB缝隙拼接胶 灰褐色 3700 30mins@120℃ 抗震耐高温环氧/F版本带荧光追踪  
5403 wafer切割耐酸碱保护 乳白色 520 120mins@90℃ 高TG耐回流焊,耐候性好  
 5901 摄像模组用胶  黑色   8800 10mins@80℃  高强度,低CTE ,易返修   
5902   电子书封边  乳白色  1077 40mins@75℃  低温固化,耐高温高湿   
 5906 元器件固定  黑色   4800 2mins@100℃  低温快速固化, 使用寿命长   
5911  元器件固定   米色  30K~40K 60mins@120℃   高可靠性,低挥发  
5920  摄像模组滤光片粘接   黑色 3100   60mins@75℃ 低温固化, 流平性好   
 LM525 LED液晶框胶  乳白色  9800  120mins@160℃  可靠性高,耐高温蒸汽   
 LM523 LCD液晶框胶  乳白色  25000  5mins@90℃±60mins@150℃  高强度,可靠性好,耐水煮,离子含量低   
底部填充剂 
品名 应用 颜色 粘度 固化条件 产品特性 备注
5602 BGA四角填充 黑色 680 1mins@150℃ 易维修  
5611LB GSP/BGA底填 黑色 340 5mins@150℃ 固化速度快,易维修,适用于微小缝隙及FPC柔性路板的底部填充  
5612 PCBA底部填充剂 黑色 1200 2mins@150℃ 极易维修  
 5650N PCBA底部填充剂   半透明  400-2500 1mins@150℃  快速固化,低粘度   
5652  PCBA底部填充剂  乳白色   720 1mins@150℃   快速固化,易维修  
5658  底部填充剂   半透明 400  1mins@150℃  快速固化,低粘度,良好的助焊剂兼容性   
 5659 POP底部填充剂  无色/乳白  1700  1mins@150℃  流动性好,固化速度快,加热易返修   
5660  底部填充剂  黑色  16000  5mins@150℃  高可靠性,热性能优异   
 5661 柔性PCB粘接  黑色  300  10mins@150℃  低粘度,良好的助焊剂兼容性   
 5662 Flipchip底部填充剂  黑色 1300   5mins@100℃ 低温(80edg)快速固化,极易维修   
5663/T  Flipchip底部填充剂  黑色   400  8mins@130℃ 快速固化,低收缩   
5668   Flipchip底部填充剂 半透明  750  1mins@150℃   高可靠性,低CTE  
 5680 BGA四角填脚  乳白色  850  1mins@150℃   高粘度,易维修  
5909Y/YL  电池PCB保护&底填  黄色  3700  2mins@150℃  低温固化,加热易返修,适用于芯片等小元器件表面包封及保护   
光学器件用胶
品名 应用 颜色 粘度 固化条件 产品特性 备注
5201 光学透明 透明/白色 120 60mins@80℃ 光学透明,柔软,低粘度  
5220 光模块及晶振粘接 琥珀色 A:3200 B:3100 20mins@100℃ 双组份,高可靠性,可用于光纤,晶振等电子元器件  
5224 光通信器件粘接固定 琥珀色 16700 120mins@85℃ 对金属和陶瓷的粘接性能好  
5908 CMOS 黑色/半透明 9900 10mins@80℃ 低温快速固化,高强度,适用于高速点胶工艺  
5915  光通信器件粘接固定  黑色  3250  3mins@150℃  低温固化,高强度,高可靠性   
SMT
品名 应用 颜色 粘度 固化条件 产品特性 备注
G5002N 点胶适用 浅黄色 15600 1.5mins@150℃ 强度高,环保无卤素  
5012 印刷适用 红色/黑色 27600 5mins@120℃ 强度高,用于无铅焊锡工艺  
ST195BL 阻焊覆膜 蓝绿色 15000 5mins@150℃ 内聚力强弹性好,易撕除,无残留,耐回流焊  
COB
品名 应用 颜色 粘度 固化条件 产品特性 备注
5210 Dam 黑色 29000 20mins@130℃ 高粘度,高耐温性  
5211 Fill 黑色 16300 20mins@130℃ PCB粘接,高TG  
5212 硅麦COB包封 黑色 6600 10mins@80℃ 低CTE,高强度耐湿热  
 5216 金线保护COB  黑色  24000  40mins@85℃  可低温固化,对基材粘接性好   
不导电Die attach
品名 应用 颜色 粘度 固化条件 产品特性 备注
5701 CMOS die attach 红色/黑色 4900 1mins@150℃ 低CTE,高可靠性,快速固化  
5702 LED die attach 光学透明 3400 1.5mins@150℃ 快速固化  
5708 硅麦die attach 红色/黑色 11000 30mins@80℃/2mins@120℃ 对小芯片有良好的粘接强度  
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